活动相册
重要日期
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会议日期
08月08日
2018
至08月11日
2018
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03月12日 2018
摘要截稿日期
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06月18日 2018
初稿截稿日期
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06月20日 2018
初稿录用通知日期
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06月30日 2018
终稿截稿日期
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08月11日 2018
注册截止日期
承办单位
Inst. of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences - IMECAS
联系方式
- Wen Yin
- yi******@ime.ac.cn
历届会议
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2025年08月09日 中国 上海市(Shanghai)
第二十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025） -
2025年08月05日 中国 Shanghai
2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) -
2022年08月10日 中国 Dalian
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) -
2021年08月11日 中国 Xiamen
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology -
2017年08月16日 中国 哈尔滨市
第十八届电子封装技术国际会议 -
2016年08月16日 中国 Wuhan, China
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology -
2016年08月01日 中国 武汉市
第十七届电子封装技术国际会议 -
2015年08月11日 中国 长沙市
第十六届电子封装技术国际会议 -
2014年08月12日 中国 成都市
第十五届电子封装技术国际会议 -
2013年08月11日 中国 大连市
2013电子封装技术国际会议
