先进封装：球栅阵列，晶圆级封装，倒装芯片封装，三维封装；先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，系统级封装。

封装材料与工艺：绿色材料，纳米材料，其他新型封装材料，以及与封装材料相关的工艺。

封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。

互连技术：TSV, 凸点技术，高密度互连技术，键合技术，转接板，非传统互连技术。

封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备，在线测量与表征技术与设备。

质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。

固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法，LED封装及集成技术。

高频高速与微波、功率器件封装：高频高速元/器件，微波元件与组件，功率器件，汽车电子，高温电子元/器件。

新兴领域封装：MEMS/NEMS，MOEMS，光电子，医用电子器件与集成；可穿戴/柔性电子，物联网，传感器/执行器及纳米器件等。