征集范围 　　先进封装与系统级封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装;COB、WLP及其他各种先进的封装技术;POP/PIP等三维封装;先进封装基板技术;包含TSV的三维封装;系统级封装技术;三维封装与系统级封装的测试技术。 　　封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及与封装材料相关的工艺。 　　封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法;多尺度和多物理场建模;工艺过程仿真。 　　互连技术：高密度互连技术;先进键合技术;应用于三维集成的基板技术;非传统的互连技术。 　　封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备;晶圆减薄技术与设备;在线测量与表征技术与设备;提高可制造性和良品率的技术与设备;低成本和高可靠性制造技术与设备。 　　质量与可靠性：质量检测与评估;快速可靠性数据采集和分析方法;可靠性模拟和寿命预测;失效分析和无损检测等。 　　固态照明封装与集成：LED封装新技术;大功率LED模组的设计、制造和测试方法;LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。 　　微波与功率器件封装：微波元件与组件;微波器件封装;功率器件封装;汽车电子相关封装等。 　　新兴领域封装：MEMS/NEMS封装、MOEMS封装;光电子封装;医用电子器件封装;可穿戴/柔性电子封装;传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。 　　论文/摘要投稿 　　论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用约500字的篇幅清楚地描述本工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要鼓励包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按照作者须知的要求撰写。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。 　　优秀论文评选 　　会议文集将由IEEE官方收录。会议将评选优秀会议论文和优秀学生论文，并颁奖以示鼓励。