活动简介
The ITherm Conference series is the leading international venue for scientific and engineering exploration of thermal, thermomechanical, and emerging technology issues associated with electronic devices, packages, and systems.
征稿信息
重要日期
2019-07-01
初稿截稿日期
全部留言
重要日期
-
会议日期
05月26日
2020
至05月29日
2020
-
07月01日 2019
初稿截稿日期
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05月29日 2020
注册截止日期
历届会议
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2031年05月27日 美国 Dallas
2031 30th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2028年05月30日 美国 Dallas
2028 27th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2021年06月01日 美国 San Diego
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2019年05月29日 美国
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2018年05月29日 美国
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2017年05月30日 美国 Orlando
2017年第16期IEEE电子系统热和热机械现象会议 -
2016年05月31日 美国 Las Vegas, USA
2016年第15届IEEE 电子系统中导热和热机械现象会议 -
2014年05月27日 美国
2014 IEEE 电子系统的热和热力学现象会议
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