活动简介
This international event brings together both academic as well as the industry leaders to discuss and debate about the state-of-art and future trends in electronics packaging and integration technologies.
征稿信息
重要日期
2018-01-31
摘要截稿日期
2018-03-15
初稿录用日期
2018-06-30
终稿截稿日期
全部留言
重要日期
-
会议日期
09月18日
2018
至09月21日
2018
-
01月31日 2018
摘要截稿日期
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03月15日 2018
初稿录用通知日期
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06月30日 2018
终稿截稿日期
-
09月21日 2018
注册截止日期
主办单位
EPPS Electronics Packaging Promoting Society
联系方式
- Karlheinz Bock
- ka******@tu-dresden.de
- 49-*********
历届会议
-
2016年09月13日 法国 Grenoble, France
2016年第六届电子系统集成技术会议
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