时刻表
时区：Asia/Beijing
重要日期
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会议日期
04月19日
2017
至04月22日
2017
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09月30日 2016
摘要截稿日期
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11月20日 2016
初稿录用通知日期
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01月31日 2017
初稿截稿日期
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01月31日 2017
终稿截稿日期
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04月22日 2017
注册截止日期
主办单位
Japan Institute of Electronics Packaging
联系方式
- Kozue Noma
- no******@jiep.or.jp
历届会议
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2024年04月17日 日本 Toyama
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) -
2023年04月19日 日本 Kumamoto
2023 International Conference on Electronics Packaging -
2021年05月12日 日本 Tokyo
2021 International Conference on Electronics Packaging -
2016年04月20日 日本 Hokkaido, Japan
2016年电子封装国际会议 -
2014年04月23日 日本
2014年电子封装国际会议
