2016年智能材料科学国际会议——Ei Compendex, Scopus 检索

2016 International Conference on Smart Materials Science (ICSMS 2016)
2016年11月4-6日 ｜中国.成都｜http://www.icsms.net/
出版检索：
本次会议收录的论文将提交MATECweb of Conferences (ISSN:2261-236X)出版，提交EI Compendex,Scopus等检索机构检索。目前MATEC web of conferences在EI最近检索列表上，可以正常检索。

2016年智能材料科学国际会议将在11月4-6日在天府之国-成都召开。欢迎智能材料科学相关领域的研究人员，工程师和学者，以及行业专业人士参与到本次会议中。基于一般的材料科学与工程，介绍最新的理论研究成果、分析与数值仿真与建模、实验、示范、高级运用和案例研究等。为参会人员们交流新的思想和应用经验，建立业务或研究关系，并寻找全球合作伙伴未来合作，促进智能材料科学等材料领域的发展。我们热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。


特邀报告：
Prof. Stephen M. Hsu, 美国乔治华盛顿大学教授，ASME Fellow。
Prof. CHENG Li, T香港理工大学教授。
Prof. Liangchi Zhang, 澳大利亚新南威尔士大学教授。
Prof. CHEN Jingsheng，新加坡国立大学教授。
Prof. SU Xiaodi, 新加坡A-Star研究院教授。
Prof.. Sushanta Kumar Panigrahi,印度马德拉斯理工学院教授。

投稿主题包括但不限于以下主题：
1,材料科学与工程
2,材料属性,测量方法和应用
3,研究与分析方法论
4,材料的制造和加工
更多主题请点击官网了解。


投稿说明：
1,稿件必须为全英文稿件，图片、表格、公式中均不允许有中文出现，稿件必须主题相关。
2,如果只参会做报告，不出版，则只需提交摘要。听众不需要提交稿件。
3,投稿的文章将被发送到至少两个评审和评估的基础上的独创性，技术或研究的内容和深度，正确性，相关的会议，贡献，和可读性。
4,涉嫌抄袭的文章将不会送审。主办方有权提交此类文章信息给相关的学校。

投递方法：
1，E-mail: sub@icsms.net
2.投稿系统
http://www.easychair.org/conferences/?conf=icsms2016(.pdf only)

会议日程预览
1，11月4日：签到+成都美食宴
2，11月5日：大会报告+分会报告+晚宴
3，11月6日：成都一日游

有疑问可咨询：

张老师
QQ: 2809752794
邮箱：sub@icsms.net
电话：+86-17723329879
会议官网： http://www.icsms.net/