会议主题：

(1)材料科学与工程
金属，聚合物，复合材料，半导体与功能材料，有机和无机材料，陶瓷和玻璃，纳米材料，生物材料，核燃料材料，传感器和曲面，磁性材料，超导材料，结构材料，自旋电子学材料，和多孔催化材料，金属和氧化物超晶格，能源材料，智能材料

(2)材料性能及材料加工
延展性和抗裂，断裂力学，机械性能，电性能和磁性能，侵蚀，腐蚀和耐磨性，毒性，金相，粉末冶金与热处理，表面处理，焊接，铸造和烧结，加工，涂层

(3)材料科学与技术创新
发现或发展新材料，千兆（间位）技术，创新材料，推动生物应用，新型离子交换材料，材料研究，分析与建模方法论，在工程任务和科研计算机援助，快速原型，材料与工程数据库，计算材料学