2016年3D材料科学技术国际会议将于2016年8月18——20日，在新加坡京华酒店举行。届时，将有来自世界各地的学术带头人、科学家、工程师、政府人员、教授、研发人员等参与到本次会议中。欢迎积极投稿参与！
截稿日期：2016年3月30日
专家报告：
1, Prof. LAU Kin Tak Alan，香港理工大学教授，工程学院副院长，主要从事航空材料，智能材料，纳米材料，复合材料等领域的研究。刘教授是香港，澳大利亚，欧洲等多个机构的fellow 和重要成员。
2, Prof. DING Jun, 新加坡国立大学教授，在先进材料，纳米材料，3D材料等领域有很深的造诣。
3, Prof. Ramesh Singh，马来亚大学教授，在纳米材料， 陶瓷材料等领域有很深的造诣，被评为马来西亚工程师前12的明星工程师。

会议日程概况：
1, 8月18日上午： 签到和领取会议材料；下午：3D材料和技术特别会议
2, 8月19日上午： 主题演讲和特邀报告； 下午：分会报告
3, 8月20日：新加坡一日游或者学术考察

论文基本要求：
为了保证会议论文的质量，本次会议的论文都会经过严格的审稿。以下是论文的基本要求：
1, 论文必须是英文稿件。国内的稿件都会提交给国外的专家审稿，请务必仔细检查论文的语法。
2, 论文需要符合主题、论据充分、具备实用价值和创新性。
3, 作者需通过CrossCheck或者Turnitin自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，作者会被列入黑名单。
4, 论文不得少于5页。
5, 论文需按照TTP template的模板排版。