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活动简介

2016年第二届材料工程和智能材料国际会议将于2016年6月26-28日在花园城市新加坡举行。会议由Science and Engineering Institute(科学工程学会)主办,旨在促进该领域的国际学术交流与合作。我们热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者踊跃投稿交流。会议论文将由 Materials Science Forum (ISSN: 1662-9752,Trans Tech Publications) 出版并送检Elsevier, EI&SCOPUS.
一. 特邀报告
Saadah Abdul Rahman教授,马来亚大学,马来西亚
Gong Hao 教授,新加坡国立大学,新加坡
Chen Zhong教授,南洋理工大学,新加坡
二.会议日程
会议安排
6月26日10:00-16:00    参会人员签到领取会议物品
6月27日 9:00-12:00    开幕及专家报告
13:30-19:00   作者报告及张贴海报
6月28日10:00-16:00   一日游

征稿信息

重要日期

2016-04-25
终稿截稿日期

征稿范围

主题有兴趣但不限于:

 

智能材料:形状记忆合金和聚合物,电和磁流变材料、压电材料、铁电体、多铁性,压磁,电和磁致伸缩材料,热电技术,光电,电和磁致热的材料、电致变色显示,电活性聚合物,储能材料、自修复材料和多功能材料

智能材料的应用、结构和相关技术

智能材料基础

智能系统,集成了传感器、执行器和控制器,应用于自动化和机器人系统,利用智能材料系统

建模/配方和描述的智能执行器、传感器和智能材料系统

智能材料系统,利用仿生学和生物灵感

智能材料的应用作为传感器和致动器在任何规模的应用程序

聪明的修改在光谱变化和光学材料折射率的转变

发展趋势和复合材料、智能水凝胶、界面现象,相边界和边界层相边界,控制,微观nano-systems,电子产品

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重要日期
  • 会议日期

    06月26日

    2016

    06月28日

    2016

  • 04月25日 2016

    终稿截稿日期

  • 06月28日 2016

    注册截止日期

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