活动简介

2024年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛将于5月27-28日在中国烟台召开。本次研讨会将邀请海峡两岸与平坦化技术相关的高校、研究所和企业的专家、学者和技术人员参加,就平坦化技术的发展现状与趋势进行学术和技术交流,共同提高平坦化技术的研究和应用水平,促进相关产业发展。大会将是微纳电子和精密制造平坦技术领域学术界和产业界合作、交流的盛会,欢迎学术界和产业界同仁踊跃参加。大会将广泛征集平坦化技术相关领域论文(投稿截止日期为2024年4月27日,论文模板参见附件1)。

时间:2024年5月27-28日。

地点:中国烟台威斯汀酒店

议题:平坦化技术最新成果与进展,包括;

l l 平坦化/抛光技术机理;

l l CMP过程建模、模拟和优化;

l l 硬脆材料的平坦化/抛光工艺技术;

l l CMP测量技术;

l l CMP工艺用关键材料与零部件;

l l CMP后清洗与缺陷抑制工艺;

l l CMP工艺集成与控制技术;

l l 平坦化/抛光新原理与新技术;

l l 半导体应用CMP技术产业研讨。

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重要日期
  • 会议日期

    05月27日

    2024

    05月28日

    2024

主办单位
中国机械工程学会摩擦学分会
中国平坦化技术联盟(CMPUG-CN)
承办单位
河北工业大学
烟台显华科技集团股份有限公司(烟台显华高分子材料有限公司)
联系方式
  • 王培祥
  • 153********
  • 罗翀
  • 189********
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