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Comparative Analysis of Voltage Clamping Methods for SiC MOSFET-Based DC-SSCB全文录用

2.Power Electronics Technology and Application > 4.Power semiconductor devices, passive components, packaging, integration, and materials

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重要日期

  • 会议日期

    11月06日

    2024

    至

    11月08日

    2024

  • 09月15日 2024

    初稿截稿日期

  • 11月08日 2024

    注册截止日期

主办单位
Huazhong University of Science and Technology
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