时区:Asia/Beijing
04月07日
2024
04月10日
2024
摘要截稿日期
摘要录用通知日期
注册截止日期
2018年04月15日 法国
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems2017年04月02日 德国 Dresden
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems2016年04月17日 法国 Montpellier, France
2016年第17届热,机械和多物理场仿真与微电子和微系统实验国际会议2015年04月19日 美国
2015年第16届微电子与微系统散热,机械和多物理模拟和实验国际会议