为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议,每两年举行一次(奇数年召开),与两年一次的国际半导体物理会议(偶数年召开)交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行,由中科院半导体研究所主办,复旦大学承办。
本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士,及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等,预计规模超2000人。
上海市半导体产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会,加强交流,通过产学研深度融合收获创新成果。
大会主席:李树深 (中科院半导体所) 许宁生 (复旦大学)
组织委员会主席:王开友(中科院半导体所) 周鹏(复旦大学)
07月13日
2023
07月16日
2023
摘要截稿日期
初稿录用通知日期
2021年07月08日 中国 西安市
第23届全国半导体物理学术会议2021年07月08日 中国 Xi'an
第二十三届全国半导体物理学术会议2019年07月09日 中国
第22届全国半导体物理学术会议2017年07月19日 中国 南京市
第21届全国半导体物理学术会议2015年07月16日 中国 临汾市
第二十届全国半导体物理学术会议2013年09月14日 中国 青岛市
第十九届全国半导体物理学术会议2009年08月10日 中国 长春市
第十七届全国半导体物理学术会议
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