为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用,由中国光学工程学会主办、联合微电子中心有限责任公司和光电子集成芯片立强论坛专家委员会承办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月14-18日在重庆举办。
本届盛会设有11个专题分会,组委会力邀90余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、产学研对接会、人才招聘和优秀论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。这一活动将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台,成为光电子领域进行持续的学术交流、产业合作的重要平台。
大会报告人:
专题会议:
1. 前沿光电子器件及集成
召集人:苏翼凯(上海交通大学)、戴道锌(浙江大学)
委员(音序):董建绩(华中科技大学)、李涛(南京大学)、时尧成(浙江大学)、张林(天津大学)、周林杰(上海交通大学)
邀请报告人(音序):
2. 光电子集成工艺技术
召集人:余明斌(中科院上海微系统所)、冯俊波(联合微电子中心)
委员(音序):安俊明(仕佳光子)、李志华(中科院微电子研究所)、Xianshu LUO (AMF, Singapore)、夏金松(华中科技大学)、张宝顺(中科院苏州纳米所)
邀请报告人(音序):
3. 光电子仿真与设计
召集人:赵佳(山东大学)、刘晓明(华大九天)
委员(音序):蔡艳(中科院上海微系统所)、陆雅言(香港城市大学)、王宇(中科院微电子研究所)、周涛(中电29所)
邀请报告人(音序):
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人:肖希(国家信息光电子创新中心)、王建伟(苏州旭创研究院)
委员(音序):程鹰(厦门三优)、傅焰峰(国家信息光电子创新中心)、刘丰满(中科院微电子研究所)、罗勇(光迅科技)、张玓(快手科技)
邀请报告人(音序):
5. 光通信与数据中心应用
召集人:李俊杰(中国电信)、王会涛(中兴通讯)
委员(音序):熬立(中国信通院)、李良川(华为)、陆睿(阿里巴巴)、王光全(中国联通)、王宇(腾讯)
邀请报告人(音序):
6. 新型光通信核心芯片
召集人:迟楠(复旦大学)、陈伟(中科院半导体研究所)
委员(音序):冯勇华(烽火通信)、贺志学(中国信科)、孙建锋(中科院上海光机所)、熊永华(光迅科技)、张亮(中科院上海技物所)
邀请报告人(音序):
7. 智能光计算
召集人:沈亦晨(曦智科技)、董晓文(华为)
委员(音序):储涛(浙江大学)、何建军(浙江大学)、吴南健(中国科学院半导体研究所)、许鹏飞(北京大学)、杨林(中国科学院半导体研究所)
邀请报告人(音序):
8. 多维光存储
召集人:张启明(上海理工大学)、李向平(暨南大学)
委员(音序):曹良才(清华大学)、陈岐岱(吉林大学)、林枭(福建师范大学)、阮昊(上海光机所)、谢长生(华中科技大学)
邀请报告人(音序):
9. 微波光子集成
召集人:潘时龙(南京航空航天大学)、李王哲(中科院空天信息创新研究院)
委员(音序):董建绩(华中科技大学)、孔月婵(中电55所)、薛晓晓(清华大学)、邹卫文(上海交通大学)、邹喜华(西南交通大学)
邀请报告人(音序):
10. 激光雷达芯片
召集人:曾理(华为)、潘教青(中科院半导体研究所)
委员(音序):宁永强(中科院长春光机所)、王春晖(哈尔滨工业大学)、张哨峰(海创光电公司)、赵毅强(天津大学)、朱樟明(西安电子科技大学)
邀请报告人(音序):
11. 光量子器件及芯片
召集人:王剑威(北京大学)、何琼毅(北京大学)
委员(音序):刘进(中山大学)、任希锋(中国科学技术大学)、徐平(国防科技大学)、张利剑(南京大学)、周晓祺(中山大学)
邀请报告人(音序):
流片和软件培训:
为了深化青年科研人员对光电子集成芯片流片、软件等理论知识和工程实践的理解,提高其科研水平和专业技能,在会议期间将举办培训活动,邀请国内知名专家授课,内容涉及理论讲解、产线参观、上机实操等环节。
组织人员:冯俊波、余明斌
培训环节 |
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5.17 |
上午 |
集成光电子生态 |
硅光无源器件设计 |
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耦合器设计 |
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调制器设计 |
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探测器设计 |
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下午 |
硅光集成工艺技术 |
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硅光设计环境 – 物理仿真 |
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硅光设计环境 – 版图工具 |
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封装与测试 |
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硅光芯片制造流程 |
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硅光应用示例 |
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5.18 |
上午 |
培训:硅光PDK介绍 – 工艺/设计规则 |
培训:基于PDK的设计流程 - KLayout |
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实操:设计环境的配置与测试 |
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实操:线路设计与仿真,设计实例 |
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下午 |
培训:基于PDK的设计流程 - IPKISS |
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实操:设计环境的配置 |
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实操:硅光元件、线路设计及仿真 |
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实操:设计案例及答疑 |
主办单位:
中国光学工程学会
承办单位:
联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所
协办单位:
国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
支持单位:
广东中视物联技术有限公司、凌云光技术股份有限公司
大会名誉主席:
王启明 院士(中科院半导体研究所)、陈良惠 院士(中科院半导体研究所)、周治平(北京大学)
大会主席:
吕跃广 院士(中国工程院)、余少华 院士(中国信息通信科技集团有限公司)
大会共主席:
祝世宁 院士(南京大学)、顾敏 院士(上海理工大学)、姜会林 院士(长春理工大学)、房建成 院士(北京航空航天大学)、罗先刚 院士(中科院光电技术研究所)、崔铁军 院士(东南大学)
大会执行主席:
李明(中科院半导体研究所)、罗毅(清华大学)、黄卫平(海信宽带)、郭进(联合微电子中心)、黄翊东(清华大学)、蒋城(中国电子科技集团公司第四十四研究所)
TPC主席:
张新亮(华中科技大学)、冯俊波(联合微电子中心)、张文富(中科院西安光机所)
TPC共主席:
苏翼凯(上海交通大学)、王兴军(北京大学)、肖希(国家信息光电子创新中心)、薛春来(中科院半导体研究所)、余明斌(中科院上海微系统所)、曾理(华为)、朱涛(重庆大学)、吉贵军(光库科技)
TPC委员(音序):
安俊明(仕佳光子)、熬立(中国信通院)、蔡鑫伦(中山大学)、蔡艳(中科院上海微系统所)、曹良才(清华大学)、曹云(烽火通信)、陈昌(上海微技术工业研究院)、陈岐岱(吉林大学)、陈伟(中科院半导体研究所)、陈向飞(南京大学)、程鹰(厦门三优)、迟楠(复旦大学)、储涛(浙江大学)、戴道锌(浙江大学)、董建绩(华中科技大学)、董晓文(华为)、冯雪(清华大学)、冯勇华(烽火通信)、傅焰峰(国家信息光电子创新中心)、何建军(浙江大学)、何琼毅(北京大学)、贺志学(中国信息通信科技集团有限公司)、江伟(南京大学)、孔月婵(中电55所)、李俊杰(中国电信)、李良川(华为)、李涛(南京大学)、李王哲(中科院空天信息创新研究院)、李向平(暨南大学)、李志华(中科院微电子研究所)、Di Liang (HP Labs, USA)、林枭(福建师范大学)、刘丰满(中科院微电子研究所)、刘进(中山大学)、刘柳(浙江大学)、刘晓明(华大九天)、陆睿(阿里巴巴)、陆雅言(香港城市大学)、罗勇(光迅科技)、Xianshu LUO (AMF, Singapore)、马卫东(光迅科技)、宁永强(中科院长春光机所)、潘教青(中科院半导体研究所)、潘时龙(南京航空航天大学)、任希锋(中国科学技术大学)、阮昊(中科院上海光机所)、沈亦晨(曦智科技)、时尧成(浙江大学)、宋清海(哈尔滨工业大学(深圳))、苏辉(中科光芯)、孙建锋(中科院上海光机所)、王春晖(哈尔滨工业大学)、王光全(中国联通)、王会涛(中兴通讯)、王建伟(苏州旭创研究院)、王剑威(北京大学)、王宇(腾讯)、王宇(中科院微电子研究所)、武爱民(中科院上海微系统所)、吴南健(中科院半导体研究所)、吴远大(仕佳光子)、谢长生(华中科技大学)、徐开凯(电子科技大学)、余辉(浙江大学)、余宇(华中科技大学)、夏光琼(西南大学)、夏金松(华中科技大学)、熊永华(光迅科技)、许鹏飞(北京大学)、徐平(国防科技大学)、薛晓晓(清华大学)、杨建义(浙江大学)、杨林(中科院半导体研究所)、张宝顺(中科院苏州纳米所)、张玓(快手科技)、张华(海信宽带)、张利剑(南京大学)、张亮(中科院上海技物所)、张林(天津大学)、张启明(上海理工大学)、张哨峰(海创光电公司)、赵佳(山东大学)、赵毅强(天津大学)、郑小平(清华大学)、周林杰(上海交通大学)、周涛(中电29所)、周晓祺(中山大学)、朱涛(重庆大学)、朱樟明(西安电子科技大学)、邹卫文(上海交通大学)、邹喜华(西南交通大学)
05月14日
2021
05月18日
2021
注册截止日期
2023年08月12日 中国 Xiamen
第四届光电子集成芯片立强论坛2023年08月12日 中国 厦门市
第四届光电子集成芯片立强论坛2022年07月24日 中国 青岛市
第三届光电子集成芯片立强论坛
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