制备Se-Cu二元涂层
编号:389 访问权限:仅限参会人 更新:2025-04-21 20:11:08 浏览:90次 口头报告

报告开始:2025年05月11日 09:50(Asia/Shanghai)

报告时间:15min

所在会场:[M] 微弧氧化及液态等离子体技术论坛 [M1] 上午场

暂无文件

摘要
摘要:【研究背景】钛合金因其优异的力学性能和生物相容性广泛应用于医疗领域,但其固有的抗菌性和生物活性不足限制了临床应用。微弧氧化技术作为一种高效的表面改性方法,可在钛合金表面构建含功能元素的致密氧化层,显著提升材料的耐腐蚀性能,这一优势是其他表面改性技术难以比拟的。【研究现状】目前针对钛合金表面单一元素改性的研究内容丰富,但兼具多重功能的复合,特别是一步法引入多种功能元素的复合涂层体系研究仍显不足。【研究目的】本研究旨在利用一步微弧氧化技术,在医用钛合金表面同步引入具有抗菌功能、促进成骨等功能的铜(Cu)和硒(Se),构建Se-Cu二元复合涂层。【研究方法】以亚硒酸盐为硒源、乙二胺四乙酸铜钠二水合物为铜源、磷酸盐为成膜剂组成电解液体系,通过系统调控电解液pH值、微弧氧化电压及氧化时间等参数,优化涂层制备工艺。采用SEM、EDS、XPS等多种表征手段表征复合涂层的组成。【研究结果】在不同比例磷酸和磷酸盐的电解液体系中,在300~500V的氧化电压下制得涂层的组成和微观结构分析表明,一方面,相比于其他磷酸:磷酸盐比例和氧化电压条件,当磷酸:磷酸盐(摩尔比)为0:3、氧化电压为450~500V时,复合涂层Se、Cu含量急剧升高并伴随边缘烧蚀;另一方面,缩短氧化时间并不能有效缓解涂层边缘烧蚀问题,而调节氧化电压则可以;最终在430V的优化电压条件下,成功制得表面形貌均匀、元素含量稳定的Se-Cu二元复合涂层,涂层Se和Cu含量分别为3.27wt%和1.60wt%。且电压对Se Cu的存在形态影响不大,但对不同形态的占比有影响。比如,Se以单质硒(Se(0)的形式存在,铜主要以CuO的形式存在,Cu(II):Cu(0)峰面积比为0.30。在300-500V氧化电压下制得的涂层的XRD结果表明,归属基体的35.44、40.58等衍射峰的强度在逐渐减小;相反9-0090在2q=27.54o、99-0008在2q=25.44 o 的衍射峰峰强在增大,从另一个角度表明,涂层厚度在增加,证明涂层厚度随着电压的增高而增厚。其次,通过观察氧化电压在300-450V区间的截面,结果表明,随着电压的升高,涂层厚度呈现明显的增长趋势,从初始的(3.57±0.24)μm显著增加至(8.29±0.50)μm。【研究意义】本研究结果可为钛合金表面Se-Cu二元复合涂层的一步法制备及性能优化提供理论指导,有望进一步拓展Se-Cu二元复合涂层在医用植入材料领域的应用。
 
关键词
钛合金,微弧氧化,复合涂层,生物活性
报告人
魏男
学生 江西科技师范大学

稿件作者
魏男 江西科技师范大学
发表评论
验证码 看不清楚,更换一张
全部评论
重要日期
  • 会议日期

    05月09日

    2025

    05月11日

    2025

  • 05月11日 2025

    注册截止日期

  • 05月14日 2025

    摘要截稿日期

  • 05月14日 2025

    初稿截稿日期

  • 08月07日 2025

    报告提交截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
天津大学
中国地质大学(北京)
海南大学
北京科技大学
联系方式
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询