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二维材料/金属界面特征对其导热行为的影响机制研究
编号：218
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更新：2025-04-17 14:05:15 浏览：58次
特邀报告
报告开始：2025年05月11日 15:45（Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会场：[B2] 薄膜科技论坛二 [B22] 下午场
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摘要
高导热金属基复合材料在高功率密度电子器件领域表现出巨大应用潜力。然而，增强相和金属基体较大声学性能失配引起的高界面热阻严重阻碍了复合材料导热性能的进一步提高。同时，现有复杂界面反应体系使得单一界面特征参数对界面导热行为的影响机制尚不清晰。基于此，本研究采用非反应二维材料（石墨烯，氮化硼）/铜作为模型材料，并通过化学/物理气相沉积和不同界面改性手段分别实现了界面构建和界面特征参数调控。利用时域热反射法、第一性原理计算和非平衡分子动力学模拟等手段实现了单一界面特征参数对界面导热行为的影响规律和机制探究。目前研究结果可为通过提高界面声子态密度匹配进而促进复合材料界面热传输提供一定实验支撑和理论依据。
关键词
金属基复合薄膜、界面热导、热输运
报告人
杨昆明
副研究员 中国工程物理研究院材料研究所稿件作者
全部评论
重要日期
-
会议日期
05月09日
2025
至05月11日
2025
-
05月11日 2025
注册截止日期
-
05月14日 2025
摘要截稿日期
-
05月14日 2025
初稿截稿日期
-
08月07日 2025
报告提交截止日期
主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
联系方式
- 段金弟
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