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A Novel IGBT with Double Buffer Layers for High Temperature Operation终稿
Qian Zhang, Jun Wang*, Gaoqiang Deng, Shiwei Liang, Kai Xiao
Power Electronics Technology and Application > Power semiconductor devices, passive components, packaging, integration, and materials
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Hengyang Liu*
Power Electronics Technology and Application > Power semiconductor devices, passive components, packaging, integration, and materials
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重要日期
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会议日期
11月03日
2022
至11月05日
2022
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08月01日 2022
初稿截稿日期
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11月04日 2022
注册截止日期
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11月05日 2022
报告提交截止日期
主办单位
Huazhong University of Science and Technology
联系方式
- Prof. 组委会
- ci******@aconf.org
历届会议
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2024年11月06日 中国 Wuhan
China International Youth Conference on Electrical Engineering (CIYCEE 2024) -
2023年12月08日 中国 Chengdu
4th China International Youth Conference on Electrical Engineering -
2023年07月11日 中国 Chengdu
2nd China International Youth Conference on Electrical Engineering -
2020年11月02日 中国 Wuhan
China International Youth Conference on Electrical Engineering
