报告详情
SoC Testability and Its Application in Life Cycle Management
编号：70
访问权限：仅限参会人
更新：2021-08-23 14:32:04
浏览：424次
口头报告
报告开始：2021年08月20日 20:40（Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会场：[IS] Industrial Session [IS4] B5. Industry Practice in SoC and Memory Test
暂无文件
摘要
Testability is designed and widely applied from post production testing to life cycle management(LCM) of chips. This is defined as T0(Time Zero) to EOX(end of manufacture/service/life/etc.) in HUAWEI silicon LCM. This presentation will introduce various testing skills in use from silicon to functional level, as well as different testing methodologies across life-cycle stages.
关键词
Testablity;LCM;System Level Test
报告人
Yang Liu
FAE HISILICONMr. Yang Liu is currently a field application engineer at Hisilicon Semiconductor Ltd. He has focused on silicon's life cycle management for 13 years. He is familiar with chip fault analysing and DFx. Before joining Huawei, he got M.Sc degree from University of Southampton in UK and?B.Eng degree from Dalian University of Technology.
全部评论
重要日期
-
会议日期
08月18日
2021
至08月20日
2021
-
05月10日 2021
初稿截稿日期
-
08月16日 2021
提前注册日期
-
08月19日 2021
报告提交截止日期
-
08月20日 2021
注册截止日期
主办单位
IEEE
Tongji University
Chinese Computer Federation
Tongji University
Chinese Computer Federation
承办单位
Tongji University
联系方式
- Prof. Zhang Ying
- yi******@tongji.edu.cn
历届会议
-
2022年08月24日 台湾-中国 Taipei
2022 IEEE International Test Conference in Asia -
2019年09月03日 日本 Tokyo
2019 IEEE International Test Conference in Asia -
2018年08月15日 中国
2018 IEEE International Test Conference in Asia -
2017年09月13日 台湾-中国 Taipei
2017 IEEE International Test Conference in Asia -
2014年11月10日 中国 杭州市
IEEE International Test Conference in Asia
发表评论