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未来电子芯片冷却解决方案：硅基超薄环路热管的研究

硅基超薄环路热管；可视化；传热性能

社会的进步与科技的发展息息相关，电子产品等高科技的计算性能是衡量科学技术的脉搏所在，而决定电子产品性能瓶颈的恰是它的散热能力。超薄VC、微型散热器以及硅基超薄热管均是当今热流密度呈指数增长的电子产品散热的解决方案。本研究设计并制造了硅基超薄环路热管，通过设计匹配夹具以及搭建可视化传热实验平台对硅基超薄环路热管进行了可视化及传热性能的实验研究。研究得出，硅基超薄环路热管的微通道阵列沸腾传热方式为膜态沸腾，极限热负荷为5.5W，极限热流密度为15.7W/cm²，正式循环稳定后的蒸发器传热系数为14289.8 W/m²·K。结果表明此硅基超薄环路热管不仅可实现与芯片材料的兼容性，并且有望成为未来微型电子器件芯片的散热解决方案。