29 / 2021-06-15 13:09:36
温循及表面缺陷对极薄VC热性能影响研究
极薄均温板;传热性能;表面温度;最大温差;
全文待审
淇元 邓 / 重庆大学能源与动力工程学院
涵 于 / 重庆大学能源与动力工程学院
王 宏 / 重庆大学能源与动力工程学院
朱 恂 / 重庆大学能源与动力工程学院
陈 蓉 / 重庆大学能源与动力工程学院
廖 强 / 重庆大学能源与动力工程学院
极薄均温板(Ultra-thin Vapor Chamber),简称极薄VC,以其优异的导热性能以及较薄的尺寸结构,被广泛应用于手机等智能穿戴设备中。本文采用竖直放置的热性能测试方法,检测了经过200次冷热温循实验的极薄VC的热性能变化情况。结合X-Ray无损检测技术,发现冷热温循实验将引起极薄VC毛细结构变宽,但对极薄VC传热性能影响不明显。同时,探究了表面凹陷对极薄VC传热性能影响,发现存在缺陷会对其热性能产生显著影响。相比于正常的极薄VC,表面凹陷的极薄VC的最大温差将高出4-5℃。

 
重要日期
  • 会议日期

    08月12日

    2022

    08月15日

    2022

  • 07月10日 2021

    初稿截稿日期

  • 07月31日 2021

    提前注册日期

  • 08月12日 2022

    注册截止日期

主办单位
中国工程热物理学会热管专业组
承办单位
内蒙古科技大学化学与化工学院
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