11 / 2021-06-12 14:54:49

平板热管启动过程的蒸发冷凝传热传质特性研究

平板热管；传热传质；启动过程；数值模拟

       本文以芯片冷却用的平板热管为研究对象，考虑在Lee 模型中加入了压力对饱和温度的修正，来对平板热管数值模型进行修正。在模型验证的基础上，研究了亲疏水表面对传质的影响以及热管启动过程的热质传递过程。结果表明：亲水表面应用于蒸发端能够起到加速气泡脱离和工质补充的作用；在热管启动过程中，液相中的对流强度逐步增强，导致在两相界面附近会形成一个气液混合的过渡层，并在热管内部逐步的扩散至全部液态工质区域。最后，所模拟热管在50W的输入功率下需602秒达到稳定状态，并且其热阻仅为0.04K/W。