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集成电路封装中的疲劳断裂问题——进展与挑战

集成电路；疲劳；断裂；综述

集成电路行业是目前我国面临的卡脖子关键技术领域之一。本文综述了集成电路封装中的疲劳断裂相关问题最新研究进展，认为目前集成电路封装中的疲劳断裂问题主要存在以下四个挑战：（1）微米原位手段下测试封装材料本构模型成为制约封装可靠性评估的一个重要因素，也是进行断裂疲劳分析的基础；（2）工艺应力会对材料的断裂与疲劳力学性能产生显著影响，因此准确表征工艺应力行为与水平是厘清极端微小尺寸条件下封装结构和材料断裂与疲劳力学行为的前提；（3）电子封装中的结构尺度通常在微米量级，芯片整体尺度通常在毫米量级，发展多尺度条件下的断裂与疲劳理论和计算模拟手段是十分重要的基本科学问题；（4）高密度封装模型简化方法或者高效快速计算手段以应对超大规模封装结构疲劳断裂分析成为目前行业领域的难点问题。