371 / 2021-06-11 16:01:19

滑滚比对Cu/Cu载流摩擦副摩擦/导电行为的影响

摘要：选用铜盘对滚摩擦副，接触方式为单点接触，采用FTM-CF100型滚动摩擦磨损试验机，研究了0~2.24%范围内五组不同滑滚比对纯铜载流摩擦副摩擦磨损以及导电行为的影响，其中重点关注了对摩擦系数，接触电阻，磨损形貌的影响。实验结果表明：随着滑滚比的增加，平均摩擦系数呈现递增的趋势；平均接触电阻呈现先减小后增大的趋势，且四组有滑滚比的均比纯滚摩擦副平均接触电阻小，说明有一定滑滚比的摩擦副虽然摩擦系数会增大，但接触电阻会小，导电能力变强。在纯滚或滑滚比较小的情况下，纯铜载流摩擦副损伤较小，主要为氧化磨损。随着滑滚比增加，纯铜载流摩擦副逐渐发展为疲劳磨损为主，表层发生塑性变形。主要现象有层状剥落，凹坑，裂纹，犁沟等，且随滚滑比增大，摩擦副损伤越严重。