铝电解电容器是一种重要的电子元器件，由于其容量大、体积小、成本低、重量轻等优点，在电子仪器设备中得到了广泛应用。近年来随着电子产业的迅速发展，尤其是新能源汽车的推广、手机的进一步普及和航天军工等领域的飞速发展使得铝电解电容器的使用量在持续不断地扩大。通常，铝电解电容器由阳极电子铝箔、阴极电子铝箔、电解纸和电解液组成。其中，阳极电子铝箔作为高电压用铝电解电容器的阳极，其比电容的大小直接决定了铝电解电容器的容量高低。因此，提升铝电解电容器容量的关键是如何显著改善高压铝箔的比电容。目前，通过电化学腐蚀在高压铝箔表面生成腐蚀孔（简称腐蚀发孔）来显著增大比表面积S是非常有效的手段，可以成倍地提高高压铝箔的比电容。然而，将其直接腐蚀发孔时所生成隧道孔的分布极其无序，团簇在一起的隧道孔会造成严重的隧道孔并孔，而隧道孔并孔将强烈限制比表面积 S 的提升。因此，探索出能够显著改善隧道孔并孔、提高隧道孔分布均匀性的关键方法，对进一步提升高压铝箔腐蚀发孔后的比表面积 S、获得高比电容的高压铝箔具有重要意义。
本报告使用阳极电子铝箔的厚度为120 μm，纯度为99.99 wt%。经充分退火后其{100}立方织构占有率超过95%。通过超声→电抛光→一次AAO工艺→去除表面氧化膜→二次AAO工艺→再去除表面氧化膜→腐蚀发孔工艺，如图1所示为制备有序排列隧道孔的示意图。采用SEM观察表明：基于阳极氧化工艺和AAO氧化膜去除工艺在铝表面制备了有序凹坑结构，利用该凹坑成功控制了铝箔腐蚀发孔时隧道孔的形核位置，最终获得了有序排列的隧道孔，如图2所示。综上所述，基于阳极氧化获得的自组装凹坑模板，可以显著改善电子铝箔腐蚀发孔时生成隧道孔的分布。
 

铝电解电容器；电子铝箔；隧道孔；腐蚀发孔