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封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析
MEMS振动传感器,封装胶,残留物,失效分析
全文待审
傅成城 / 北京航空航天大学能源与动力工程学院
徐兴烨 / 中国电子科技集团公司第四十九研究所
成高 / 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
黄姣英 / 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
重要日期
  • 会议日期

    09月02日

    2019

    09月05日

    2019

  • 07月10日 2019

    初稿截稿日期

  • 09月05日 2019

    注册截止日期

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